联咏统合TDDI产线明年首季敲大量　　驱动触控统合IC当道，面板驱动芯片厂联咏统合TDDI单芯片，今年本季已小量量产，也有客户在试用了，预计明年首季起大量生产量，将可开始拨付营收。　　以第3季产品线来看，联咏总经理王守仁回应，驱动芯片销售持平，逻辑芯片销售上升，而驱动芯片中，FullHD并转HD中约8出是不带上内存的，造成毛利率下降，也影响到第3季毛利率。

毛利率走跌趋势将筑底，第4季未来将会持平。　　淡季因素影响，王守仁认为，第4季会有季节性的调节，逻辑SOC芯片拉货潮早已在第3季完结，第4季市场需求下降。

但驱动芯片部分，整体产线销售不会持平，大尺寸部分，会因季节性调整，销售小幅增加，小尺寸方面销售不会减少。　　今年有数多家厂商射击TDDI产品线，王守仁解释，本季早已小量产，预计自明年首季起大量生产量，但TDDI产业能否较慢降落，关键点还是在面板厂良率。　　未来发展明年后市，王守仁期望明年比今年好，由于韩国三星有一座面板厂关厂，原本连驱动芯片部分订购订单有望外流，明年理应受益题材。明年手机仍有换机潮、再加今年4K2K的渗透率大约24%，明年有望上看35%，将造就驱动芯片市场需求上升。

　　TDDI发展突飞猛进市场需求快速增长原因分析及细分出货量预估　　IHSMarkit预计2016年TDDI出货量将从2015年的800万片快速增长至约7500万片。　　TDDI平均值售价（ASP）目前高于触控掌控IC与表明驱动IC成本的总和。　　虽然On-CellAMOLED面板可使用TDDI，但并不具备技术优势。　　TDDI在2016年的发展突飞猛进　　TDDI沦为市场话题有数将近4年时间，但目前该概念仍未沦为主流。

然而，TDDI在2016年的发展突飞猛进。新的思公司最先明确提出触控与表明驱动构建（TDDI）概念，然后敦泰公司又将其称作构建驱动器与控制器（IDC）。

　　无论哪种命名，其理念都是设计一款片上系统（SoC），可以集触触掌控与表明驱动于一体。然而，由于表明驱动IC工作电压相对于触控掌控IC要低些，因此两者构建是有一定可玩性的。　　触控掌控IC一般来说使用0.18微米、0.13微米、0.10微米或90纳米工艺。

表明驱动IC也不存在类似于拒绝，高端型号不会用相似55纳米的工艺来改良技术规格（如密集闸极等）。　　两者差异在于驱动IC工作电压在10-50伏。

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